エピタキシャル、チップ、パッケージ――UVLEDTEK全産業チェーン技術の解明―優沵芯

専門的な紫外線LEDチップ、パッケージ、光源システムのサプライヤーとして、優炜星は博士、博士後、高級エンジニアなどのベテラン技術者に基づいて構成された高レベルの研究開発技術チームを持っている

そして、

エピタキシャル成長−チップ製造−デバイスパッケージ−光源システム

完備した半導体紫外線LEDの研究開発生産ライン

長い間、優沵星は紫外線LEDの産業化応用に集中してきた。従来の水銀ランプの原理と異なり、UVLEDはp-n接合付近の非平衡キャリア放射複合を利用して発光し、これにより熱効果によるエネルギー浪費問題を根絶するとともに、より頑丈で耐久性があり、電磁汚染も発生しない

優沵星光源製品の製造技術

UVLEDは構造によって横型、垂直型とフリップチップ型の3種類に分けることができ、優沵星UVAとUVC光源はそれぞれ蘇州にあるじゆうエピタキシャルチッププラント製造された横型及びフリップチップ型製品

優沵星UVA-LED光源製造プロセスは、次のように要約できます

サファイア基板上にバッファ層、n型領域、活性領域、EBL、p型領域を順次エピタキシャル成長させ、
p型領域のエピタキシャル表面にITO透明電極と金属電極を蒸着し、次にエピタキシャルシートの隅からn型領域をエッチングし、このプラットフォーム上に電極を調製する、
パッケージを分離します。この過程には、エピタキシャル、アニール、蒸着、研磨、リソグラフィ、エッチング、研磨などの多くの技術手段が関与している

ここで、エピタキシャル基板は材料成長の基礎である

高品質な製造方法ですUVLEDの最優先条件

優沵星UVC-LED光源の製造

フリップチップ型UVLED

横型LEDを熱伝導率の高い基板に逆さにかけることで、放熱性能が良く、デバイス間の直列並列関係も変更しやすい

UVA-LEDとの違い

その肝心な加工技術であるフリップチップ溶接にあって、デバイス電極と基板配線層を接続する技術：まず電子ビーム蒸発技術を利用して基板配線層表面の金属化を実現し、ウェハ植え込みボール機構を利用して金属バンプを準備し、最終的に全自動のフリップチップ溶接設備を使用して溶接を完成する

優沵星紫外LED全産業チェーンコア技術

エピタキシャル:

単結晶基板の表面に特定の結晶方向を有する単結晶薄膜を堆積する方法

この成長方式で得られた結晶は、基板結晶が外側に伸びているように、基板結晶と似た結晶方向を持っている

フォトリソグラフィプロセス

必要なパターンをエピタキシャル基板上にコピーし、エッチングプロセスを用いて不要な部分をエッチングして最終的なパターンを完成させる

1.エピタキシャルシート表面をフォトレジスト（特定の光の下で凝固または融解可能な物質）に均一に塗布し、ベークする、

2.マスクテンプレートをエピタキシャルシート上に位置決めし、露光する、

3.不要なレジスト（現像）を洗い落とし、必要なレジストをハードフィルム処理する

4.パターンに間違いがないことをチェックしてエッチング処理を行い、すべて完了したら残りのレジストを除去する

エッチング

腐食性ガスまたは液体を用いてウエハを腐食する

ウェハがエッチングする必要がある部分は通常リソグラフィによって示され、残りの部分はリソグラフィゲル（ポジテープ）によって保護される

蒸着プロセス

UVLEDの電極を溶接する

UVLEDでよく使われるITO透明電極と各種金属電極は蒸着プロセスによって実現することができる

カプセル化

デバイスの光出射率と信頼性に直接影響を与え、デバイス製造の重要なプロセスである。カプセル化プロセスは通常、次の5つのステップに分けられます

1.チップとホルダーを準備する、

2.固体結晶、

3.圧着

4.密封、

5.切断とテスト

全産業チェーン技術を持つ優沵星は、パートナーに提供できる高性能近紫外LED硬化装置、高品質深紫外LEDチップ/ランプビーズとサービス、卓越した科学技術革新能力で豊富な紫外業界ソリューションを構築し、開放的でウィンウィンな製品生態を構築し、産業規範建設を推進し、助力する接着剤、塗料、インクの紫外線硬化及び空気、水、表面殺菌の各業界はLED産業化のグレードアップを実現する