外延、芯片、封装——揭秘UVLEDTEK全产业链技术

以及——

外延生长-芯片制备-器件封装-光源系统

完备的半导体紫外LED研发生产线

长期以来，优炜星专注于紫外LED的产业化应用。与传统汞灯的原理不同，UVLED 是利用 p-n 结附近的非平衡载流子辐射复合进行发光，由此杜绝了热效应带来的能源浪费问题，同时也更为坚固耐用，也不产生电磁污染。

优炜星光源产品制备工艺

UVLED 根据结构可以分为横向型、垂直型和倒装型三种，优炜星UVA及UVC光源分别采用了位于苏州的自有外延芯片工厂所生产的横向型及倒装型产品。

优炜星UVA-LED光源制备流程可概括为：

优炜星UVC-LED光源制备：

优炜星紫外LED全产业链核心技术

外延：

在单晶衬底的表面上淀积具有特定晶向的单晶薄膜的办法。

光刻工艺：

将所需要的图形复印到外延衬底上，并利用刻蚀工艺刻蚀掉不需要的部分，完成最终的图形。

刻蚀：

利用腐蚀性气体或液体对晶圆进行腐蚀。

蒸镀工艺

焊接 UVLED 的电极。

封装

直接影响器件的出光率和可靠性，是器件制备的关键工艺。封装流程通常可分为五个步骤：

拥有全产业链技术的优炜星，能够为合作伙伴提供高性能近紫外LED固化装备、高质量深紫外LED芯片/灯珠与服务，以卓越的科技创新能力打造丰富的紫外行业解决方案，构建开放共赢的产品生态，推动产业规范建设，助力胶水、涂料、油墨紫外固化及空气、水、表面杀菌各行各业实现LED产业化升级。