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2020mil UVC LED共晶芯片
长度
546±30 μm
宽度
546±30 μm
厚度
340±30 μm
GAP宽度
100±5 μm
芯片结构
倒装
电极
Au/Sn合金
4545mil UVC LED共晶芯片
长度
1178±30 μm
宽度
1178±30 μm
厚度
400±30 μm
GAP宽度
150±5 μm
芯片结构
倒装
电极
Au/Sn合金
LS4AQHB
推荐
光功率
50~175 mW
驱动电流
350 mA
波长
260~280 nm
出光角
120°
工作电压
5~7 V
LD2AHAA
波长
260~280 nm
光功率
15~50 mW
工作电压
5~7 V
出光角
60°
封装尺寸
3535
灯珠高度
3.05 mm
LS2MQBB
波长
260~280 nm
光功率
6~15mW
驱动电流
40 mA
工作电压
5~7 V
出光角
120°
基板材质
氮化铝
LD2MQFB
新
光功率
4-10 mW
驱动电流
40 mA
波长
260~280 nm
出光角
120°
封装尺寸
3535
基板材质
高分子材料