基本参数
长度
1178±30 μm
宽度
1178±30 μm
厚度
400±30 μm
GAP宽度
150±5 μm
芯片结构
倒装
电极
Au/Sn合金
波长
260~285 nm
光功率
40~125 mW @ 350 mA
结构尺寸
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UVC芯片45mil产品规格书
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规格书 | 2025-07-09 | 加载中... | 下载 |
