パッケージコアのキーテクノロジー
高出力高信頼性紫外LEDデバイスの先進的なパッケージ技術を革新的に提案し、高効率放熱と光抽出効率の向上を実現し、国際的なトップレベルに達する
接合温度調節技術
金錫共晶フリップチップ技術に基づいて、デバイスの接合温度を効果的に下げ、放熱性能を向上させる
擬生光抽出
生体模倣フレキシブルフルオロゴム封入技術、光抽出効率が25.2%向上
高い信頼性
フッ素ゴム材料の強い老化防止性能、デバイスの信頼性差と寿命の短い問題を解決する
高出力高信頼性紫外線LEDデバイスの先進的なパッケージ技術を革新
金錫共晶フリップ及び生体模倣フレキシブルフッ素ゲル封入技術により、効率的な放熱及び光抽出効率の向上を実現する
金錫共晶フリップによる紫外LEDデバイスの接合温度調整
金錫共晶フリップチップ技術を用いて、熱伝導経路を最適化することにより、効果的にデバイス接合温度を下げ、放熱性能を向上させる
デバイス構造階層
UV-LEDチップ
90 µm
AuSn層
きょうしょうけつごう
AlタンパOタンパセラミック基板
0。 35 µm, 20 W/mK
アルミニウム板
1。 6 mm
TIM熱界面材料
250 µm、 1 W/mK
ねつていこうモデル
ソース電極
→
Rth-jc（シェル熱抵抗に接合）
→
Rth−gl（ラテックス熱抵抗）
→
Rth-TIM（TIM熱抵抗）
→
Tj（接合温度）
ターゲット制御
多孔性が熱特性に与える影響
サンプルA
空隙率：3%
最高温度：49.9°C
サンプルB
空隙率：10%
最高温度：54.4°C
サンプルC
空隙率：20%
最高温度：60.4°C
サンプルD
空隙率：30%
最高温度：68.4°C
生体模倣フレキシブルフルオロゴム封入装置の光抽出効率向上
蝶の羽の生体模倣構造に基づき、フレキシブルフッ素ゴムフィルム（FFP Film）包装技術を採用し、光抽出効率を著しく向上させた
生体認証構造の特徴
ちょう翼構造の色原理
高度に規則化された周期的なナノ構造
SEM観察のガ眼状パターン
光抽出効率の比較
FFP Film：顕著なリフティング
Smooth：基準比較
上昇幅：25.2%
偏光パターン解析
TEモード（横電）
FFPファイルの拡張
TMモード（横磁気）
FFPファイルの拡張
光伝播角度
0°-70°
技術成果と知的財産権
先進的なパッケージ技術に基づく革新的な成果はノーベル賞受賞者に認められ、国際的なトップレベルに達した
コア特許
ナノアレイ構造の薄膜、製造方法及びLEDデバイス
特許番号：ZL 2011141716.8
LEDパッケージ用フッ素樹脂界面剤、製造方法及び使用方法
特許番号：ZL 20170515884.8
代表論文
ACS Applied Materials & Interfaces
2019, 11。 21: 19623-19630
IEEE Transactions on Electron Devices
2017, 64。 3: 1174-1179
技術上の利点
効率的な放熱
結合層の空隙率と熱抵抗を低減する
きょうたいろうか
フッ素ゴム材料の紫外光老化防止
ノーベル賞受賞者の評価
2014年ノーベル物理学賞受賞者アマモ
「金錫共晶フリップダウン深紫外LEDチップパッケージ技術はデバイスに有効な放熱経路を提供できる」
技術的優位性の概要
金錫共晶とフレキシブルフッ素ゲルフリップ実装の先進的なパッケージ技術
結合層の空隙率と熱抵抗を低減する
フッ素ゴム材料の強い紫外光老化防止性能
デバイスの信頼性の悪さと寿命の短さの問題を解決する
高効率高出力紫外線LEDデバイスの開発
国際トップレベルに