封装核心关键技术
创新提出大功率高可靠性紫外LED器件先进封装技术，实现高效散热和光提取效率提升，达到国际领先水平
结温调控技术
基于金锡共晶倒装技术，有效降低器件结温，提升散热性能
仿生光提取
仿生柔性氟胶封装技术，光提取效率提升25.2%
高可靠性
氟胶材料强抗老化性能，解决器件可靠性差和寿命短问题
创新大功率高可靠性紫外LED器件先进封装技术
通过金锡共晶倒装和仿生柔性氟胶封装技术，实现高效散热和光提取效率提升
基于金锡共晶倒装的紫外LED器件结温调控
采用金锡共晶倒装技术，通过优化热传导路径，有效降低器件结温，提升散热性能。
器件结构层次
UV-LED芯片
90 µm
AuSn层
共晶键合
Al₂O₃陶瓷衬底
0.35 µm, 20 W/mK
铝板
1.6 mm
TIM热界面材料
250 µm, 1 W/mK
热阻模型
源极
→
Rth-jc (结到壳热阻)
→
Rth-gl (胶层热阻)
→
Rth-TIM (TIM热阻)
→
Tj (结温)
目标控制
孔隙率对热性能的影响
样品A
孔隙率: 3%
最高温度: 49.9°C
样品B
孔隙率: 10%
最高温度: 54.4°C
样品C
孔隙率: 20%
最高温度: 60.4°C
样品D
孔隙率: 30%
最高温度: 68.4°C
仿生柔性氟胶封装器件光提取效率提升
基于蝴蝶翅膀仿生结构，采用柔性氟胶薄膜(FFP Film)封装技术，显著提升光提取效率。
仿生结构特征
蝴蝶翅膀结构色原理
高度有序周期性纳米结构
SEM观察的蛾眼状图案
光提取效率对比
FFP Film: 显著提升
Smooth: 基准对比
提升幅度: 25.2%
偏振模式分析
TE模式 (横电)
FFP Film增强
TM模式 (横磁)
FFP Film增强
光传播角度
0°-70°
技术成果与知识产权
基于先进封装技术的创新成果获得诺贝尔奖获得者认可，达到国际领先水平
核心专利
纳米阵列结构薄膜、制备方法及LED器件
专利号：ZL201811141716.8
用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法
专利号：ZL201710515884.8
代表论文
ACS Applied Materials & Interfaces
2019, 11.21: 19623-19630
IEEE Transactions on Electron Devices
2017, 64.3: 1174-1179
技术优势
高效散热
降低键合层孔隙率和热阻
强抗老化
氟胶材料抗紫外光老化
诺贝尔奖获得者评价
2014年诺贝尔物理学奖获得者Amamo
"金锡共晶倒装深紫外LED芯片封装技术可为器件提供有效的散热路径"
技术优势总结
金锡共晶和柔性氟胶倒装先进封装技术
降低键合层孔隙率和热阻
氟胶材料强抗紫外光老化性能
解决器件可靠性差和寿命短问题
开发高效大功率紫外LED器件
达到国际领先水平